汞與金屬，尤其是鋁，結(jié)合形成汞合金后，會產(chǎn)生極大的危害；汞合金會導(dǎo)致液體金屬脆化 (LME) 現(xiàn)象的出現(xiàn)，而這種現(xiàn)象已在大型工廠內(nèi)引發(fā)好幾次嚴重的災(zāi)難性故障。只要有汞存在，便會損壞管道焊縫、低溫組件、鋁制熱交換器、加氫催化劑，并對環(huán)境和健康造成危害。 若上述組件受損，會導(dǎo)致工廠停產(chǎn)，同時帶來嚴重的經(jīng)濟影響；在極個別情況下，還會導(dǎo)致污染物的排放不受控制或整個工廠故障。

檢測項目：水銀、汞元素含量檢測

檢測周期：7-10個工作日

水銀檢測標準：

AS 2190-1995 臨床最大體溫計 水銀玻璃

ASTM D4404-2010 用水銀侵入巖孔率計測定土壤和巖石孔隙容積與孔隙容積分布的試驗方法

ASTM E667-1998(2009) 自動記錄最高溫度的水銀玻璃臨床體溫計規(guī)格

ASTM ISO 578-2002 用水銀孔隙度計測定多孔物質(zhì)自動孔隙體積和孔徑分布

BS 7591-1-1992 材料的疏松度和孔隙度分布.第1部分:水銀孔率計法的評價方法

BS EN 60188-2001 高壓水銀燈 性能規(guī)范 IEC 60188:2001以及BS EN 62035:2000 替代BS 3677:1989

BS EN 119000-1997 電子元件質(zhì)量評定的協(xié)調(diào)系統(tǒng).總規(guī)范:干式接觸元件和水銀濕潤的接觸元件

BS CECC 17001-1984 電子元器件質(zhì)量評定協(xié)調(diào)體系.空白詳細規(guī)范.一般使用的水銀濕潤接觸元件

BS CECC 51001-1987 電子元器件質(zhì)量評定協(xié)調(diào)體系.空白詳細規(guī)范.偏磁水銀濕潤轉(zhuǎn)換接觸裝置

CECC 17 001 ISSUE 1-1983 空白詳細規(guī)范:一般用途水銀連接裝置